直击ICEPT华为:封装级系统是未来HPC发展趋势更低的数据传输能耗与成本
责任编辑:叶知秋 来源:C114通信网 发布时间:2022-01-15 19:56 阅读量:8196
,ICEPT 2021电子封装技术国际会议正式开幕,华为的Tonglong Zhang发表主题演讲表示,封装级系统是未来高性能计算和网络交换系统的发展趋势。
据Tonglong Zhang介绍,当前,HPC芯片有三大发展趋势:1,AI应用高数据吞吐量带来更高的互联密度需求,2,更多的芯片集成在封装中以提高计算能力,带来超大尺寸封装需求,3,IC封装间的光数据传输。,ICEPT2021电子封装技术国际会议正式开幕,华为的TonglongZhang发表主题演讲表示,封装级系统(packagelevelsystem)是未来高性能计算(HPC)和网络交换系统的发展趋势。。
在此趋势下,封装级系统技术应运而生,其特点为超大尺寸封装和超宽带的双模互联,具备更高的互联密度更高,更高的数据带宽,较短的互联距离,更低的数据传输能耗与成本典型的例子包括台积电的InFO—SoW,英伟达的ISSCC 2021超大尺寸封装等
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