珠海越芯半导体项目计划今年7月具备投产条件

据《南方日报》报道，珠海心悦半导体有限公司计划于今年7月投产。

日前，珠海心悦半导体有限公司高端RF和FCBGA封装载板制造项目奠基，今年1月28日，珠海心悦B1工厂举行封顶仪式，50天后首厂封顶此外，第二个工厂在90天内封顶

项目奠基时，公开信息显示，主导项目珠海心悦半导体有限公司为珠海粤亚半导体有限公司的全资子公司，珠海心悦项目由两个地块组成，总面积8.8万平方米，粤亚35亿增资项目已正式落户于此该项目将扩大高端RF和FCBGA封装载板制造项目，进一步扩大高端RF和FCBGA封装载板的生产规模，并与越南和亚洲现有产品形成产业协同

根据消息显示，穿芯项目完成后，珠海粤亚三家工厂将分别进行专业化生产制造，补齐中国半导体在载板封装材料上的短板和弱项，保持珠海粤亚在无线射频封装板市场FCBGA封装板全球第一，嵌入式封装板行业第一，全国第一的优势。

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