车载芯片受打击？日本瑞萨工厂光刻设备因地震停工震源深度80公里

据日本气象厅消息，当地时间7日晚22:41时，日本千叶县西北部发生6.1级地震，震源深度80公里包括千叶县，埼玉县，东京，神奈川县在内的整个东京圈都感受强烈

据媒体报道，瑞萨总部，武藏研究所，那科工厂，高崎工厂均位于震源附近，厂房和生产设备未因地震受损。

同一天，瑞萨发言人表示，因地震而关闭的设备是光刻设备，在感应到震动后会自动停止运行目前正在进行质量检查确认，预计8天内复工

值得注意的是，今年3月，Renesas位于日本茨城县的Nako工厂突发大火，导致因半导体芯片短缺而停产或减产的车企陷入更大危机。当地时间7日晚10时41分左右，日本千叶县西北部发生5级以上地震，汽车芯片厂Resanaco部分设备因地震停运。。

据介绍，瑞萨控制着全球近三分之一的汽车微控制器芯片市场份额，这场大火对全球汽车生产造成了极大的破坏Naco工厂占公司所有半导体生产设备的2%，工厂三分之二的芯片产品属于汽车芯片

日产高管曾表示，瑞萨电子芯片厂火灾导致的芯片短缺将影响日产2021财年第一财季的生产，还可能导致公司2021财年减产25万辆。

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