酷派COOL20Pro跑分出炉：搭载天玑900芯片，多核跑分 2126

，酷派将于 12 月 1 日晚 7 点发布 COOL 20 Pro 新机，今日该机的跑分数据出现在了 GeekBench 5。

跑分数据显示，酷派COOL 20 Pro 搭载联发科天玑 900 处理器，而非之前网友们猜测的天玑 810该机配备了 6GB 内存，单核跑分 707，多核跑分 2126

天玑 900 基于 6nm 工艺制造，搭载硬件级 4K HDR 视频录制引擎，支持 1.08 亿像素摄像头，5G 双全网通和 Wi—Fi 6 连接，旗舰级存储规格和 120Hz 的 FHD + 超高清分辨率显示。。

天玑 900 采用八核 CPU 架构设计，包括 2 个主频 2.4GHz 的 Arm Cortex—A78 大核和 6 个主频 2.0GHz 的 Arm Cortex—A55 高能效核心，搭载 Arm Mali—G68 MC4 GPU 和高能效的 AI 处理器 MediaTek 第三代 APU。今日上午，酷派官方公布了新品发布会邀请函，并配文称“那些不该存在的行业偏见，是时候要打破了。12月1日晚上7点，来看我们如何锤出一派新机”。

本站了解到，酷派COOL 20 Pro已通过了工信部认证，采用 6.58 英寸 1080p + 分辨率 LCD 水滴屏，前置 8MP 镜头，后置 50MP 三摄，内置 4400mAh 电池，厚 8.3mm，重 193g，提供 3.5mm 耳机孔，支持存储卡扩展。

根据官方的预热，该机将搭载对称式立体声双扬声器。

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