美商务部推进先进封装技术发展规划

据外媒报道，美国商务部国家标准与技术研究院 先进制造办公室已选中半导体研究公司为承包商，在未来 18 个月内为微电子和先进封装技术 编制路线图，梳理关键核心技术和培育专业人才队伍所需的步骤。

这一路线图将由半导体厂商具体应用，以支持先进封装产业化发展，SRC公司表态称，先进封装以及 3D 单芯片和异构集成将成为下一次微电子革命的关键推动力事实上，先进封装正在成为2D摩尔定律时代的晶体管缩放替代路线

该公司还透露，这一路线图的制定将与主要合作伙伴密切合作，包括来自 AMD，IBM，英特尔，德州仪器，普渡大学，纽约州立大学宾厄姆顿分校和乔治亚理工学院的代表。早在2015年，苹果的A9处理器就分别交给了三星的14nm和TSMC的16nm代工厂。一年后，TSMC在使用16纳米技术的前提下，接手了苹果A10处理器的所有OEM订单。从打官司到称霸全球，TSMC在A10芯片上充分启用了自主研发的InFOFOWLP封装技术，A10芯片在不升级，不迭代逻辑流程的情况下，实现了40%的性能提升，延长了iPhone待机时间。。

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