国内先进封装业蓄势待发

最近几天，国内三大封测企业长电科技，通富微电，天水华天纷纷发布2021年财报三家企业营收均实现快速增长在代表未来发展方向的先进封装领域，三家封测厂均取得明显进步尽管与国外大厂相比仍有差距，但对于国内封测企业而言，可喜的是，他们已经站上了先进封装赛道的起跑线

三大封测企业实现营收快速增长

长电科技财报显示，公司在2021全年实现营业收入305.0亿元，同比增长15.3%，营业收入再创历年新高归母净利润29.59亿元，同比上升126.83%全年实现净利润29.6亿元，创历年同期新高

通富微电2021年年报显示，公司在2021年营业收入达158.12亿元，同比增长46.84%，在2020年百亿营收的基础上再次实现了大幅增长与此同时，公司盈利显著提升，2021年实现净利润9.66亿元，同比增长148.76%，创历史最高水平

天水华天的2021年业绩快报显示，2021年，公司的营业收入，营业利润，利润总额，归属于上市公司股东的净利润均有较大幅度的增长2021年公司营业总收入达121.05亿元，同比增长44.42%，营业利润达18.83亿元，同比增长107.20%，利润总额达18.76亿元，同比增长106.71%，归属于上市公司股东的净利润达13.99亿元，同比增长99.36%

中国先进封装开始加速跑

从此次封测企业发布的2021年年报可以看出，国内封测企业在先进封装方面也取得了巨大进步。

为重点发力先进封装技术，长电科技成立了全资子公司江阴长电先进封装有限公司长电科技2021年年报显示，该子公司在2021年业绩显著，2021年的营业收入达21.04亿元，较上年同期营收增加5.44%，净利润4.16万元，比上年同期增加29.74%

此外，长电科技在其2021年年报中还提到，2021年7月长电科技推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，该方案成为全球封测技术创新的焦点之一，帮助长电科技在先进封装领域迈出关键性的一步。

通富微电2021年年报显示，通富微电在先进封装领域也有了很大突破在2.5D/3D封装方面，通富微电在高性能计算领域建成了国内顶级2.5D/3D封装平台及超大尺寸FCBGA研发平台，且完成了高层数再布线技术的开发，该方案同时可以为客户提供晶圆级和基板级的Chiplet封测解决方案

根据消息显示，2021年天水华天的研发投入达7.41亿元，在先进封装领域，天水华天的SiP技术已能够成熟量产，并在积极进行产能配置，2021年生产规模超8亿颗。

虽然如今的先进封装领域仍主要是国际半导体巨头们的舞台，中国企业还难以与国外大厂齐头并进，但这并不意味着中国企业还站在先进封装赛道的起跑线外。

市调机构Yole Développement的数据显示，2021年全球先进封装前七大企业的资本支出合计达119亿美元，英特尔，台积电，日月光分别排名前三，与此同时，中国大陆封测企业长电科技，通富微电也跻身于前七名。

如今，站在起跑线上的中国封测企业，正蓄势待发准备奔跑当前，国内头部封测厂商在先进封装领域的投资力度强劲，未来几年国内先进封装的产能和技术水平将有较大幅度的提升但国内厂商仍需要加强与头部设计企业的合作，并继续加大投入同时，封测厂商可以同设备，材料等厂商协同发展，并建设完善的产业生态，全面提升综合竞争力芯谋研究副总监谢瑞峰向《中国电子报》记者表示

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