参考评论网- 财经智库,观点品评!
当前位置: 首页 -> 财经新闻

台积电3nm制程工艺取得突破将于8月投产3纳米芯片

责任编辑:安远    来源:TechWeb    发布时间:2022-04-12 21:42   阅读量:5373   

据联合报报道,台积电3纳米芯片研发近期获得突破,该公司决定8月以第2版3纳米制程工艺投产。

台积电3nm制程工艺取得突破将于8月投产3纳米芯片

报道称,一度因开发时程延误的台积电3nm制程近期获得重大突破,延误曾导致苹果公司新一代处理器仍采用5nm加强版N4P台积电决定今年率先量产第二版3nm 制程N3B,将于今年8月于新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂 P5厂同步投片,正式以鳍式场效晶体管架构,对决三星的环绕闸极制程

台积电的3nm 制造工艺仍将在今年晚些时候投入生产进入生产的变体被称为N3B,Digitims 预计初始产量将在每月4万至5万片之间N3B之后,很快就会有一个被称为N3E的高级变体,预计将在2023年投入生产

在苹果英特尔等众多厂商关注台积电3nm工艺的情况下,台积电这一先进制程工艺量产之后的产能,也就备受关注,将直接决定有多少厂商能获得3nm工艺的产能支持。

郑重声明:此文内容为本网站转载企业宣传资讯,目的在于传播更多信息,与本站立场无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。

热词:    

推荐阅读

台积电3nm制程工艺取得突破将于8月投产3纳米芯片