台积电已将3纳米划分出N3N3E与N3B等多个版本以符合不同客户的需求

台积电总裁魏哲家在法说会上透露，3 纳米制程进展符合预期，将于今年下半年量产不过据 Digitimes 最新报道，半导体设备厂商透露，台积电 3 纳米良率拉升难度飙升，台积电因此多次修正 3 纳米蓝图

半导体设备厂商并指出，台积电已将 3 纳米划分出 N3，N3E 与 N3B 等多个版本以符合不同客户的需求。

根据消息显示，与 5 纳米工艺相比，3 纳米制程可以提高 70% 的晶体管密度，15% 的性能，降低 30% 的功耗有消息称台积电将在 2023 年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送 3 纳米芯片，第一批采用 3nm 芯片的苹果设备预计会在 2023 年首次亮相

12月3日，李国鼎科技发展基金会与中国台湾地区半导体产业协会共同举办了李国鼎纪念论坛，台积电董事长刘德音受邀出席。

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