武汉：到2025年，材料和封测配套能力

，据武汉市人民政府网站，武汉市人民政府办公厅本月发布了《关于促进半导体产业创新发展的意见》。

本站了解到，《意见》提出，到 2025 年，武汉全市半导体产业能级明显提升，产业结构更加合理，设备，材料，封测配套水平对关键领域形成有力支撑。

产业规模方面，到 2025 年，芯片产业产值超过 1200 亿元，半导体显示产业产值超过 1000 亿元，第三代半导体产业初具规模。

技术水平方面，到 2025 年，发明专利年均增速超过 15%，创建 3—5 个国家级创新平台，牵头制定 2—4 项行业标准，突破一批关键核心技术，实现一批关键技术转化和应用。

市场主体方面，到 2025 年，培育形成 5 家销售收入超过 100 亿元的芯片企业，5 家销售收入超过 100 亿元的半导体显示企业，5 家销售收入超过 10 亿元的半导体设备与材料企业，半导体企业总数超过 500 家，上市企业新增 3—5 家。《意见》提出了加强系统集成设计，优化零部件生产，推广精益建造，提高工程项目质量，加快信息技术融合发展，强化科技支撑，加快专业人才培养等七项重点任务。。

《意见》提出的重点任务和产业布局如下:

重点任务瞄准薄弱环节补链

1.增强集成电路设备，材料和封测配套能力在设备环节，聚焦三维集成特色工艺，研发刻蚀，沉积和封装设备，引入化学机械研磨机，离子注入机等国产设备生产项目，在材料环节，围绕先进存储器工艺，开发抛光垫，光刻胶，电子化学品和键合材料，布局化学气相沉积材料，溅射靶材，掩膜版，大硅片等材料项目，在封测环节，引进和培育国内外封装测试领军企业，突破先进存储器封装工艺，推进多芯片模块，芯片级封装，系统级封装等先进封装技术产业化

2.加快半导体显示设备和材料国产化替代在设备环节，聚焦有机发光二极管中小尺寸面板工艺，研发光学检测，模组自动化设备，引入显示面板喷印，刻蚀机，薄膜制备等国产设备生产项目，在材料环节，支持液晶玻璃基板生产项目建设，加快 OLED 发光材料，柔性基板材料的研发及产业化，引入滤光片，偏光片，靶材等国产材料生产项目

3.布局第三代半导体衬底及外延制备在设备环节，支持物理气相传输法设备，金属有机化合物气相沉积，分子束外延等工艺设备的研发及产业化，在材料环节，引进碳化硅衬底，SiC 外延，氮化镓衬底生产线，布局 GaN 外延晶片产线

立足现有基础强链

1.打造存储，光电芯片产业高地在存储芯片领域，重点引入控制器芯片和模组开发等产业链配套企业，研发超高层数三维闪存芯片，40 纳米以下代码型闪存，动态随机存取存储器，三维相变存储器，存算一体芯片等先进存储芯片，在光电芯片领域，支持 25G 以上光收发芯片，50G 以上相干光通信芯片的研发及产业化，布局硅基光通信芯片，高端光传感芯片，大功率激光器芯片等高端光电芯片制造项目

2.建设国内重要半导体显示产业基地在显示面板领域，引进大尺寸 OLED，量子点显示，亚毫米发光二极管显示等面板生产项目，布局微米级发光二极管显示，激光显示，8K 超高清，3D 显示等未来显示技术研发及产业化，在显示模组领域，支持全面屏，柔性屏模组的研发及产业化，加快开发高端面板屏下传感元件及模组，引入光学镜头，背光模组等生产项目，逐步提升对中高端面板的产业配套能力

聚焦热点领域延链

1.通信射频芯片支持 5G 绝缘衬底上硅架构射频芯片，射频电子设计自动化软件研发，面向 5G 基站，核心网，接入网等基础设施市场，重点发展基带芯片，通信电芯片，滤波器等关键芯片

2.通用逻辑芯片加快图形处理器，显控芯片的开发及应用，提升知识产权核对中央处理器，人工智能芯片等逻辑芯片的设计支撑能力，布局信创领域处理器项目

3.北斗导航芯片支持研发北斗三号系统的新一代导航芯片，28 纳米高精度消费类北斗导航定位芯片，新一代多模多频高精度基带系统级芯片，面向交通，物流，农业，城市管理等领域开发通导一体化北斗芯片，拓展北斗应用

4.车规级芯片推进数字座舱芯片，驾驶辅助芯片，功率器件，汽车传感器等车规级芯片研发及产业化项目，面向新能源汽车，布局动力系统，主被动安全系统，娱乐信息系统，车内网络，照明系统车规级芯片产业化项目

围绕前沿领域建链

1.第三代半导体器件围绕电力电子器件，射频器件，光电器件等 3 个应用方向，引入碳化硅功率晶体管，氮化镓充电模块，GaN 功率放大器，高光效 LED，MiniLED 等器件项目，支持中高压 SiC 功率模块，GaN 5G 射频开关，紫外 LED 的研发及产业化，突破 SiC 绝缘栅双极型晶体管，毫米波射频器件，MicroLED 关键技术

2.量子芯片支持单光子源，激光器，探测器等光量子芯片的研发及产业化，布局量子传感器，量子精密测量器件等生产项目，开展量子通信，量子成像，量子导航，量子雷达，量子计算芯片共性前沿技术攻关

产业布局

打造相对完整的集成电路产业链聚集区重点发展三维集成工艺，先进逻辑工艺，加快推进先进存储器等重点制造项目建设，重点发展中高端芯片设计，IP 核设计，EDA 软件等产业，加快推进精简指令集产学研基地建设，培育装备，材料，零部件，封测等产业，加快推进硅基 SOI 半导体材料，光刻材料及电子溶剂，筑芯产业园等配套项目建设

构建差异化半导体显示产业核心区重点发展中小尺寸显示面板，大尺寸显示面板等产业，加快半导体显示产业链向上下游延伸发展，培育核心设备，关键材料，模组，元器件，显示终端等产业，推进华星 t4，华星 t5，天马 G6 二期，京东方 10.5 代线扩产，创维 MiniLED 显示产业园等项目建设

创建半导体特色产业区重点发展光电芯片，第三代化合物半导体等产业，推进红外传感芯片制造，微机电与传感工业技术研究院等项目建设，培育车规级芯片，工控芯片等产业，推进国家新能源和智能网联汽车基地建设，培育显示芯片，信息安全芯片等产业，推进国家网络安全人才与创新基地建设，培育人工智能芯片，通用逻辑芯片等产业，推进国家新一代人工智能创新发展试验区建设

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