SEMI：2021年硅晶圆出货量将同比增长13.9%

发布了半导体行业年度硅晶圆出货量预测报告。2021 年硅晶圆出货量将同比增长 13.9%，达到近 14000 百万平方英寸(million square inch, MSI)的历史新高。据张桃林介绍，《规划》提出了未来一个时期高标准农田建设的总体目标任务，明确到2025年，建成和提升10.75亿亩，新增05亿亩；到2030年，累计建成改造12亿亩，改造提升8亿亩；到2035年，我国高标准农田的数量和质量将进一步提高。

SEMI 预计到 2024 年，全球硅晶圆出货量将实现强劲增长。

SEMI 的行业研究与统计市场分析师 Inna Skvortsova 表示:“在多个终端市场对半导体的强劲长期需求推动下，我们看到硅晶圆出货量显著增加。预计未来几年增长势头将继续，但可能会受到宏观经济复苏步伐放缓以及晶圆制造产能何时增加的影响。。”

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